據(jù)外媒報道 韓國科技與信息通信部于12月28日表示，韓國將在2024年向芯片、顯示器和電池這三個主要技術(shù)領(lǐng)域投資1,000億韓元(約合7760萬美元)以加速研發(fā)工作，確保關(guān)鍵技術(shù)并開發(fā)新市場。

根據(jù)公告，在2027年前，韓國私營和公共部門將分別為三個領(lǐng)域的研發(fā)工作投資約156萬億韓元和45萬億韓元。

李宗昊; 圖片來源：韓國 科技與信息通信部

韓國科技部長李宗昊(Lee Jong-ho)表示：“確保芯片、顯示器和電池這三個主要技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)技術(shù)對于未來的經(jīng)濟增長至關(guān)重要。”

他表示，“政府將持續(xù)系統(tǒng)化地擴大支持，以確保下一代核心技術(shù)，并培養(yǎng)主要技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人才，以供應(yīng)私營部門的需求。”

此前，韓國政府已經(jīng)指派了全國范圍內(nèi)的19個國家級旗艦芯片實驗室以增強他們的實力。韓國政府表示，計劃持續(xù)推動支持措施來培養(yǎng)芯片設(shè)計師，并將在明年推出新項目來培養(yǎng)先進封裝和電池領(lǐng)域的專業(yè)人才。此外，韓國政府還將與企業(yè)合作，在大學(xué)設(shè)立相關(guān)專業(yè)，以保證更多學(xué)生在相關(guān)公司就業(yè)。

韓國科技部將與美國國家科學(xué)基金會和歐洲委員會共同資助研發(fā)人員為，為2024年推動與美國和歐盟的聯(lián)合研發(fā)做出努力。另外，韓國政府將推動人員交流，并與全球半導(dǎo)體制造工廠合作，為材料、零部件和設(shè)備公司提供支持。

今年4月，韓國政府宣布了在這三個技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“超級領(lǐng)先”的計劃路線圖。為在全球競爭中取得領(lǐng)先地位，韓國列出了在這幾個技術(shù)領(lǐng)域重點發(fā)展的100項核心技術(shù)。

在政府的全面努力下，該國于5月、6月和7月分別啟動了這三個領(lǐng)域的研究委員會，成員包括相關(guān)行業(yè)、學(xué)術(shù)界和研究機構(gòu)的專家。