隨著全球對高性能計算、存儲和通信技術的需求不斷增長，半導體硅料的需求量也在持續(xù)攀升。全球半導體材料產業(yè)主要由德、美、日等國家占據絕對主導，國產銷售規(guī)模占全球比重不足 5%，從整體技術水平和銷售規(guī)模來看，國產半導體材料產業(yè)與海外化工及材料龍頭存在較大差距。

中國半導體硅料供需現狀

目前我國半導體多晶硅市場仍主要依賴于進口。據統(tǒng)計，我國8英寸及以下的芯片用電子級多晶硅國產化率約為60%，12 英寸國產化率更是不足10%。這意味著，我國大部分高端半導體材料仍然需要從國外進口，這無疑增加了產業(yè)成本，也限制了我國半導體產業(yè)的進一步發(fā)展。

中國的硅片生產商主要以生產6英寸及以下的硅片和8英寸硅片為主。隨著國內8英寸晶圓廠的不斷投產、在建及規(guī)劃中項目的推進，預計2024年，我國晶圓產量將達到每月150多萬片。

相比之下，12英寸大硅片的市場則更具挑戰(zhàn)性。據上海滬硅產業(yè)集團的最新報告，中國12英寸大硅片的市場需求巨大，預計2024年，市場需求將達到每月200萬片。與此同時，在硅料端，國內8英寸及12英寸晶圓用多晶硅市場的年需求量也達到了約1萬噸，由此可見，市場對硅料的需求極為旺盛。

大全能源助力解決我國半導體硅料卡脖子問題

不同于光伏多晶硅，半導體多晶硅是一個極度追求過程穩(wěn)定的行業(yè)，對生產條件的要求更高。為了實現這一目標，在前期設計階段，需嚴選、優(yōu)選潔凈等級高、雜質釋放少的設備及材質;在工程建設階段，要嚴格執(zhí)行潔凈制造、潔凈監(jiān)造、潔凈清洗、潔凈焊接及潔凈安裝等相關體系制度，并對潔凈管控點做到極致可追溯;在生產階段，為達到下游客戶的要求及驗廠標準，要求對所有生產環(huán)節(jié)進行追蹤、分析及管控，并建立一套完整的質量管理體系，如高標準設計(TS 16949)、高過程管理能力(SPC管理)和充分的評估風險(FEMA)等。

大全能源的戰(zhàn)略布局

隨著我國半導體硅料“卡脖子”問題日漸凸顯，大全能源對半導體多晶硅的戰(zhàn)略布局顯得更引人注目。該公司將產品定位于集成電路12英寸直拉用多晶硅及8英寸區(qū)熔用多晶硅等半導體多晶硅中的重要短缺產品。目前大全能源年產1000噸半導體多晶硅項目已完成主體工程建設，公用介質(水電氣風)已投用約80%，已進入試生產的前期階段。

半導體多晶硅項目的價值意義

半導體多晶硅是國家發(fā)展集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略性基礎材料，是《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》確定的發(fā)展重點之一。其國產化進程對于提升我國在全球半導體產業(yè)鏈中的地位具有重大意義。大全能源大力推進半導體多晶硅項目，不僅旨在填補我國半導體行業(yè)緊缺的硅料市場，打破外部壟斷;更重要的是，可助力打造我國自主自產的集成電路產業(yè)鏈，從而提升國家戰(zhàn)略安全支撐力。

中國半導體硅料及硅片市場雖面臨諸多挑戰(zhàn)，但在政策的支持、企業(yè)的努力以及科技的不斷進步下，國產化進程正在穩(wěn)步推進。未來，我們有理由相信，大全能源將在全球半導體產業(yè)鏈中占據更加重要的地位。