近三年來，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模都以超過全球20個(gè)百分點(diǎn)的速度快速增長。中國市場已經(jīng)并將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力引擎。

作為先進(jìn)制造的典型，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷深刻變化：以巨大市場為引力，在政策和基金雙重機(jī)制保駕護(hù)航下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨?，加速向中國轉(zhuǎn)移進(jìn)程。

從十年的維度投資于大陸電子產(chǎn)業(yè)的升級(jí)2007-2016年是大陸電子產(chǎn)業(yè)取得突破，并高速發(fā)展的第一個(gè)黃金十年。

如今伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時(shí)代，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和空間，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。

相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，近三年來，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模都以超過全球20個(gè)百分點(diǎn)的速度快速增長。有人問，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演變逐步加強(qiáng)，這輪半導(dǎo)體為什么景氣度那么強(qiáng)，持續(xù)時(shí)間不斷超預(yù)期?其核心還在于“硅片需求剪刀差”的推動(dòng)。

事實(shí)上，晶圓是由硅片加工而成，下游硅晶圓的供不應(yīng)求，也帶來硅片行業(yè)的產(chǎn)能缺口。2012年-2016年硅晶圓的價(jià)格非常穩(wěn)定，但到了2017年Q1漲價(jià)10%，Q2硅晶圓價(jià)格繼續(xù)上漲，累計(jì)漲幅已超過 20%，自7月開始的第3季合約價(jià)再調(diào)漲10%左右。

業(yè)內(nèi)人士分析稱，此輪半導(dǎo)體硅晶圓公司的硅晶圓供給緊張導(dǎo)致的漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)因素有以下幾點(diǎn)：一是由于下游存儲(chǔ)器行業(yè)公司均投入 3D NAND 擴(kuò)產(chǎn);其次，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興行業(yè)的迅猛發(fā)展，為硅晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大帶來了巨大影響; 此外，全球市場的整體情況也起到了不小的作用，2017年晶圓廠擴(kuò)建讓需求大幅增長。

隨著上下游市場的擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)備全球市場回暖。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2017年有望達(dá)到559億元，同比增長36%，創(chuàng)下歷史新高;2018年有望達(dá)到600億美元的規(guī)模，再創(chuàng)新高。

就國內(nèi)而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的投資需求，半導(dǎo)體設(shè)備率先獲益。近年來，中國半導(dǎo)體設(shè)備投資增速全球第一，投資額逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。據(jù)推算，2017年投資額或?qū)⑦_(dá)到70億美元，達(dá)到近5年的峰值，對國產(chǎn)設(shè)備切入提供歷史性機(jī)遇。

對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力也持客觀態(tài)度。鄭力表示，中國市場已經(jīng)并將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力引擎。國際半導(dǎo)體企業(yè)在華發(fā)展過程中得以更有效地將領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品與中國市場的需求相對接。

而未來十年，半導(dǎo)體市場將迎多重利好，比如技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)政策、工程師紅利、配套齊全等，將看到大陸電子公司從細(xì)分行業(yè)龍頭成長為零組件全能管家，供應(yīng)鏈地位大幅提升，同時(shí)高端面板、核心芯片等領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破也有望帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈變革，孕育出大批新的高市值成長企業(yè)。